製品名 | サーコン 25G−Tac | メーカー名 | 富士高分子工業 株式会社 http://www.fujipoly.co.jp/ |
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特徴 |
○ 1.5watt/m-Kの熱伝導性を有しているため、優れた放熱効果を得ることが出来ます。 ○ 高耐熱性。(150℃) ○ ゲル状材料のため、対象物の凹凸を緩和し熱抵抗を低くします。 ○ 両面テープに代わる粘着強度を持ち、面密着力に優れています。 ○ 難燃性材料。(UL94 V-0相当) ○ RoHS対応。 |
用途 | ○ コピー機のLED光源の熱対策・放熱材、ラップトップPC液晶用のバックライト光源モジュールの熱対策・放熱 |
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製品名 | サーコン XR−m | メーカー名 | 富士高分子工業 株式会社 http://www.fujipoly.co.jp/ |
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特徴 |
○ クラス最高の熱伝導性により低熱抵抗化を実現。(17watt/m-K) ○ 低分子シロキサン含有量が少ない。 ○ ゲル状材料のため、対象物の凹凸を緩和し熱抵抗を低くします。 ○ 難燃性材料。(UL94 V-0適合) ○ RoHS対応。 |
用途 | ○ パソコンCPUの熱対策・放熱、デジタル家電基板の熱対策・放熱、面実装ICの熱対策・放熱 |
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製品名 | サーコン GR−ae | メーカー名 | 富士高分子工業 株式会社 http://www.fujipoly.co.jp/ |
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特徴 |
○ 1.3watt/m-Kと熱伝導性、難燃性、電気絶縁性に優れています。 ○ 非常に柔らかく、高い密着性を実現しているので、曲部でも高い放熱効果を得ることが出来ます。 ○ ゲル状材料のため、対象物の凹凸を緩和し熱抵抗を低くします。 ○ 難燃性材料。(GR-ae:UL94 V-0適合) ○ RoHS対応。 |
用途 | ○ パソコンCPUの熱対策・放熱、デジタル家電基板の熱対策・放熱、面実装ICの熱対策・放熱 |
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